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性能更好的薄膜类绝缘材料-聚酰亚胺PI复合膜

作者:聚酰亚胺PI复合膜 发布时间:2022-07-07 15:09:35点击:121

聚酰亚胺塑料薄膜(PolyimideFilm)是世界上性能比较好的塑料薄膜类绝缘层材料,由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二羟基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中投缩聚反应并流延膜涂膜再经亚胺化成的呈淡黄色全透明,密度1.39~1.45,聚酰亚胺塑料薄膜具备优质的耐高低温试验性、电气设备绝缘性能、粘结力、耐辐射危害、耐媒介性,能在-269℃~280℃的温度范围内长期使用,短时间可做到400℃的高温天气。热膨胀系数各自为280℃、385℃和500℃左右。20℃时抗拉强度为200MPa,200℃时超过100MPa。尤其适合作为软性pcb电路板板材和各类耐热电机电器绝缘原材料。

聚酰亚胺PI复合膜

一、性能特性:

(1)良好的热稳定性。聚酰亚胺的分解温度一般高于500℃,有时候乃至更高一些,是现在已经知道的有机聚合物中耐热性更大的种类之一,这根本原因是分子链中富含很多的芬芳环。

(2)优良的机械设备性能。未加强的常规资料的抗拉强度都是在100MPa之上。用均酐制取的Kapton塑料薄膜抗拉强度为170MPa,而过氧化苯甲型聚酰亚胺(Upilex S)可做到400MPa。聚酰亚胺化学纤维的弹性模具可做到500MPa,仅次碳纤维材料。

(3)优良的有机化学可靠性及耐寒湿性。聚酰亚胺原材料一般不溶解于有机溶液,抗腐蚀、耐水解。更改分子结构设计方案能够获得不一样构造的种类。有些种类经得住2个大气压力下、120℃,500h的水焯。

(4)优良的耐辐射源性能。聚酰亚胺塑料薄膜在5×109rad剂量辐射源后,抗压强度仍维持86%;一些聚酰亚胺化学纤维经1×1010rad快电子器件辐射源后,其抗压强度维持率是90%。

(5)优良的电极化性能。相对介电常数低于3.5,假如在分子链上引进氟原子,相对介电常数可降至2.5上下,介质损耗为10,体积电阻率为100至300kV/mm,容积电阻器为1015-17Ω·cm。因而,含氟量聚酰亚胺原材料的生成是现在比较火爆的科学研究领域。

聚酰亚胺PI复合

二、可用领域:

因为PI塑料薄膜具备优良的耐高低温试验性能、自然环境可靠性、结构力学性能及其优异的电极化性能,在很多基本工业生产与高新技术领域中均获得广泛运用。

软性线路板:软性线路板的铜泊基材(FCCL)及其软性线路板(FPCB)的防护层的使用更大多数,且销售市场也较大。

绝缘层材料:电机电子产品绝缘层、耐高温电线电缆、特种电缆、耐热输电线、绝缘层复合材质等。

电子产业领域:印刷线路板的电脑主板、手机上、离手机上、锂电等商品。一般来说常见是25m以内的PI膜。

半导体材料领域运用:微电子技术的氧化层和缓存内镀层、双层金属材料固层电极化原材料、光学印刷线路板的主要基本材料。

非晶硅太阳能电池领域:透明的PI膜可做为软性的太阳能电池板底版。纤薄的PI膜可用于太阳帆(光帆)。