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柔性高端电子基材聚酰亚胺pi薄膜厂家的合成方法和主要应用

作者:柔性电子pi薄膜 发布时间:2022-05-25 15:06:32点击:50

无论是做为构造原材料或是新型功能材料,聚酰亚胺都被世界各国纳入21世际最有期待的橡胶制品之一。由聚酰亚胺环氧树脂生产而成的聚酰亚胺塑料薄膜因其优异的绝缘性能和反射性尤其适用作为柔性印刷电路板基材和各种各样耐热电动机家用电器绝缘层材料,也被称作“黄金薄膜”。

1.聚酰亚胺薄膜的生产制造加工工艺

聚酰胺酸生成通过流延加工工艺根据竖向拉申,横着拉申随后削边放卷而成。

2.聚酰亚胺塑料薄膜关键生成方式和现况

聚酰亚胺塑料薄膜(下称PIF)关键生成加工工艺有二种:一种生成方式是热亚胺化法,适用生产制造电子器件级下列PIF;另一种是有机化学亚胺化法,适用电子器件级以上PIF生产制造。相较为热亚胺化加工工艺,有机化学亚胺化法所制作的PIF制成品特性更好,竞争能力更强,二甲基甲酰胺(DMF)做为有机化学亚胺化法制取PIF关键有机溶剂,指标值规定更为严苛,尤其是水份规定操控在100ppm之内。中国现阶段90%生产商均选用热亚胺化法生产工艺流程,海外基本上已经完成了有机化学亚胺化法取代热亚胺化法。

聚酰亚胺塑料薄膜属于高技术要求领域,现阶段我国有40-50家经营规模大小不一的聚酰亚胺薄膜生产厂家,基本上已完成电子器件级下列PIF自力更生。可是聚酰亚胺塑料薄膜约85%依靠进口的。其关键销售市场由美国杜邦、东丽、钟渊和宇部等海外公司刮分。中国仅有3家加工厂选用有机化学亚胺化法生产工艺流程,发展比较晚。但是伴随着绕性聚酰亚胺膜(FCCL)销售市场维持高增长速度,及其OLED 迅速普及化对柔性塑料薄膜要求的提高,电子器件级聚酰亚胺塑料薄膜销售市场将处在迅速扩张型,也刺激性中国PIF生产厂商技术性的替换和扩大。

3.聚酰亚胺塑料薄膜的首要运用

电子器件级PIF主要运用于柔性电子器件基材。伴随着社会的发展趋势,电子设备必须基材轻又薄,信息内容传递与纪录容积大。这规定印刷电路板(PCB)的排热性好,既可弯折、折叠式、倒丝机,又可在三维空间随便挪动和伸缩式,只有采用柔性印刷电路板。而柔性印刷电路板是将铜泊复合型到基材电子器件级聚酰亚胺塑料薄膜上做成聚酰亚胺膜(FCCL)而采用的。


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