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电子用聚酰亚胺的发展趋势分析

作者:电子用聚酰亚胺 发布时间:2022-11-23 14:45:21点击:35

有一种材料,可以说它是一种微电子技术核心材料。它是高分子材料中的佼佼者,但由于其高价格(高达每吨100万片)、高技术壁垒和卓越的性能,它又被称为“金膜”或聚酰亚胺薄膜。

聚酰亚胺材料具有广泛的应用。除了用于光电显示领域(PI相关链接为潜银膜链介绍显示),电子信息领域也是PI膜的应用领域之一。在电子信息领域,PI膜主要用作挠性覆铜板的绝缘基材(FCCL,FCCL分为三层软板基材(3L FCCL)和新型无胶型的两层软板基材(2L FCCL))和覆盖膜(CVL),也用于薄膜芯片领域(COF)。根据TrendBank的统计,从PI电影应用份额来看,封面电影占比55%,FCCL占比31%,COF占比14%。

目前,FCCL和覆盖膜用PI薄膜,用于FPC和COF,终端服务行业发展涉及社会消费进行电子、5G通信、汽车、工控医疗、航天军工等各个不同领域。未来可以随着我国消费企业电子及汽车等应用技术终端用户增长,预计FPC市场经济规模将逐渐成为扩大,到2024年整体目标市场144亿美元,相比2019年复合产业增长率达3.4%。

电视的高清晰度和手机全屏化的趋势推动了高密度显示和驱动封装方案的发展,COF技术在减少屏幕边界方面具有明显的技术优势,具有广阔的应用前景。

带胶粘剂的 FCCL 主要应用于汽车电子等领域,要求 PI 基板具有良好的一致性和高的电绝缘性,覆膜 PI 膜的模量和 CTE 接近非粘性基板,覆膜 PI 膜的模量和 CTE 接近非粘性基板,因此 FPC 具有良好的尺寸稳定性和低的单板翘曲。

无粘合剂FCCL要求TPI的高尺寸稳定性,变薄要求抗裂性。覆膜用的胶粘FCCL和PI膜可由瑞华泰、通威、顺轩、国风等国内公司供应,但非胶粘FCCL的PI基本依赖进口,尤其是t PI。从产品来看,国产电子PI膜在性能指标和稳定性上与国外产品存在明显差距。

PI膜在电子数据信息技术领域的种类企业除了有FCCL用PI、CVL用PI、COF用PI外,还包括了MPI和石墨进行散热膜用PI。


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