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PI膜的一般应用性介绍

作者:无色透明pi膜 发布时间:2022-11-10 14:19:05点击:40

均苯四甲酸二酐和二氨基二苯醚在强极性溶剂中缩合形成聚酰亚胺膜,然后进行亚胺化反应。是一种性能优良的薄膜绝缘材料。是近年来发展起来的高性能聚合物薄膜模切材料。圆周率薄膜广泛应用于计算机、音响、电子元器件等电子行业。

PI 薄膜具有以下特性: (1)优异的耐热性能,(2)优异的力学性能,(3)良好的化学稳定性、耐湿热性能,(4)良好的耐辐射性能,(5)良好的介电性能。

二、PI膜的一般应用

PI膜可用作柔性印制电路板进行材料(FCCL)和各种具有耐高温电机控制电器设备绝缘结构材料,以及PI涂布有机硅/丙烯酸胶黏剂,形成一个单面或者双面耐高温胶带可以用于企业电子信息封装技术保护,高温烤漆保护,喷涂遮蔽保护等。

近年来,高性能PI 薄膜又成为我国微电子技术制造与封装的关键信息材料,广泛研究应用于超大城市规模进行集成系统电路的制造、自动接合载带(TAB)、柔性电子封装基板、柔性连接带线等方面。

无色透明PI

无色透明PI一般可以通过知识分子结构设计新合成不同种的二酐和二胺单体,通过信息聚合过程中形成新的聚酰亚胺品种,改善聚酰亚胺薄膜的光学系统性能。

透明PI 的应用

中间含铝层PI薄膜

该产品中间是铝层,两面聚酰亚胺, PI一面是25um(以下简称A面),另一面是5um(以下简称B面),铝层厚度是0.04um-0.2um, 无印刷涂层,三明治结构,层与层之间无胶,铝层表面电阻为3Ω/c㎡。B面在320°~350°温度条件下有粘性,可粘合。

      表面完全哑光的全PI薄膜 

      PI表面高哑; 遮蔽,打印, 表面哑光值严格管理场合;短时耐500度的高温标签 。

      表面完全哑光的全PI薄膜

      PI表面高哑; 遮蔽,打印, 表面哑光值严格管理场合;短时耐500度的高温标签。

特点及应用发展特点:绝缘、屏蔽、反射、散热等多重管理功能,并具备柔软、轻薄等优点。该薄膜不仅需要具有PI膜优良的耐高温性、化学结构稳定性,又有高屏蔽性等特点,可以通过应用在我国电子商务领域和航空公司电子信息领域。

锂电池黑胶边PI材料

锂离子电池黑色不干胶涂层 PI 材料主要用于手机电池边缘涂层、手机电池涂层等。材料应在10 °C 至30 °C 的适当温度下存放在干燥、清洁的储藏室中一年,不应与有机溶液或液体一起存放。

聚酰亚胺远红外柔性发热模组

一款耐高低温柔性材料薄膜型发热模组,由聚酰亚胺(简称PI)发热层和聚酰亚胺绝缘层无胶热压结合而成,与蚀刻金属丝发热、碳浆印刷设备发热、碳纤维具有发热等完全满足不同,而是一个纯粹的聚酰亚胺结构复合控制薄膜在通电情况之下出现发热!

PI锂电池隔热片

PI锂电池绝缘片是由二氧化硅气凝胶包裹PI薄膜制成,经热压、无胶封装而成,主要用于锂电池封装和其它高温环境下的绝缘缓冲。


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