聚酰亚胺(PI)是一种分子结构中带有酰亚胺基团的芳香族杂环高分子化合物,是目前工程塑料中耐热性能更好的品种之一。聚酰亚胺作为一种特殊的工程材料,已广泛应用于航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。
近年来,聚酰亚胺的研究、开发和应用已被列为21世纪最有发展前途的工程塑料之一。由于聚酰亚胺在性能和合成方面的突出特点,它在结构和功能材料方面的巨大潜在应用得到了广泛的认可,他被称为“质量解决方案”,并认为“如果没有聚酰亚胺,微电子学就不会存在。”.
作为军事防御材料,聚酰亚胺具有六大特性:
1.耐高温:耐高温达 400℃以上 ,长期发展使用环境温度变化范围-200~300℃,无明显不同熔点。
2. 高绝缘性能: 103Hz 介电常数4.0,介电损耗0.004.007,F 至 H 级绝缘材料。
3.优异的机械性能:未填充塑料的拉伸强度在100Mpa以上。
自灭: 聚酰亚胺是一种低烟雾排放的自灭聚合物。
5. 无毒: 聚酰亚胺无毒,可以经受数千次绝育。
6. 稳定性:一些聚酰亚胺材料品种不溶于其中有机结合溶剂,对稀酸稳定,一般的品种影响不大耐水解。
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